Serveur PowerEdge R750XS TY02N Intel Xeon Silver 4310
DELL PowerEdge R750xs |8x3.5"|4310|1x32GB|1x480GB SSD SATA|2x1800W|H755|3Yr Basic NBD
- 2x Socket CPU LGA 4189 (Socket P+) avec 1x Intel Xeon Silver 4310 2.1 GHz à 3.3 GHz
- 16x DDR4 RDIMM-Slots disponibles, 32 GB (1x 32 GB) 3200 MHz DDR4 RDIMM fourni
- 8x 3.5" Baies de disques disponibles, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) fourni, DELL PERC H755 RAID Controller, Aucun lecteur optique
- , Emplacements PCI-Express: 1x PCI-Express 3.0 x4, 1x PCI-Express 4.0 x16
- Contrôleur de réseau (NIC): DELL Broadcom 57412 DP 10GbE SFP+ & 5720 DP 1GbE BASE-T rNDC, Alimentation électrique: DELL Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 1800W, Mixed Mode
- DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 ans
| N° d’article | 1653293 |
| N° d’article du fabricant | TY02N |
| Stock à Willisau | |
| Commandé | 2 |
| Évaluation |
Description
Le serveur DELL Technologies PowerEdge R750xs est conçu avec des exigences distinctes axées sur le client pour fournir des performances de niveau entreprise pour les environnements scale-out.
Votre moteur d?innovation
La solution DELL Technologies PowerEdge R750xs est un serveur 2U à deux sockets riche en fonctionnalités, doté d?une sélection idéale de performances de processeur, d?E/S et de stockage pour les environnements scale-out.
Format 2U spécialement conçu pour des solutions scale-out croissantes
Le serveur DELL Technologies PowerEdge R750xs avec processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération est conçu pour la virtualisation, la densité des machines virtuelles ou l?infrastructure VDI de taille moyenne, ainsi que les charges applicatives des n?uds de stockage SDS. Prend en charge jusqu?à 32 c?urs par processeur et jusqu?à 16 modules RDIMM DDR4 jusqu?à 3 200 MT/s. Conçu pour des solutions à croissance rapide avec une empreinte optimale et jusqu?à 24 disques pour les déploiements SDS. Gestion avec iDRAC9 Enterprise, OpenManage Enterprise et des plug-ins, iDRAC Direct et Quick Sync 2.0. Intégration de la gestion de la pile complète avec Microsoft, VMware, ServiceNow, Ansible et bien d?autres outils pour les environnements sur site, Cloud et de périphérie.
Intel Xeon Scalable
Les processeurs Intel Xeon Scalable constituent la base idéale pour des centres de données multi-cloud sécurisés et agiles. Ils offrent des performances optimisées par rapport à la charge de travail et une sécurité matérielle accrue. Ils se spécialisent dans des tâches à forte intensité de calcul telles que l'analyse de données en temps réel, les infrastructures virtualisées et le calcul haute performance. Avec 48 voies PCIe 3.0 par CPU, 6 canaux de mémoire DDR4 et le jeu d'instructions AVX-512 avancé, vous bénéficierez des meilleures performances en modélisation, simulation, analyse de données et apprentissage machine.
Spécifications
Refroidissement
| Système de refroidissement | Actif (avec ventilateur) |
| Nombre de ventilateurs intégrés | 5 |
| Ventilateur central | 5 |
Bloc d'alimentation
| Alimentation électrique | DELL Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 1800W, Mixed Mode |
| Bloc d'alimentation intégré | Oui |
| Nombre de blocs d'alimentation | 2 |
| Nombre de blocs d'alimentation préinstallés | 2 |
| Puissance nominale du bloc d'alimentation | 1800 W |
Slots d'extension
| Emplacements PCI-Express | 1x PCI-Express 3.0 x4, 1x PCI-Express 4.0 x16 |
Processeur
| Socket pour processeur | LGA 4189 (Socket P+) |
| Nombre de sockets | 2 |
| Processeur préinstallé | Oui |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Famille de processeurs | Intel Xeon Silver |
| Type de processeur | Intel Xeon Silver 4310 |
| Nombre de coeurs de processeur | 12 |
| Fréquence | 2.1 GHz |
| Fréquence maximale | 3.3 GHz |
| Perte de l'enveloppe thermique (TDP) | 120 W |
Dimensions
| Profondeur | 707.78 mm |
| Largeur | 482 mm |
| Hauteur | 86.8 mm |
| Poids | 28.6 kg |
| Type de tour/boîtier | Rack |
| Facteur de forme du disque dur | 3.5" |
Service
| Service de garantie | DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 ans |
Connexions de données
| Connecteurs USB 2.0 | 2 |
| Connecteurs USB 3.0 | 1 |
Lecteurs
| Hot-plug | Oui |
| Lecteur optique | Aucun lecteur optique |
| Nombre de baies de disque dur | 8 |
| Baies disque dur 3,5" (externe) | 8 |
| Fonction d'échange à chaud (hot-swap) | Oui |
Général
| Support rails (Rail Kit) | Extensible incl.(Sliding Rack Rails) |
| Compatibilité du système d'exploitation | Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2022 Datacenter, Windows Server 2016 Standard, Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2016 Datacenter , Windows Server 2022 Standard |
Interfaces
| Gestion (iDRAC/iLO/IPMI) | DELL iDRAC9 Enterprise |
| Prise en charge d'iDRAC/iLO/IPMI | Oui |
Propriétés de réseau
| Contrôleur de réseau (NIC) | DELL Broadcom 57412 DP 10GbE SFP+ & 5720 DP 1GbE BASE-T rNDC |
| LAN (10/100/1000 Mbps) | 2 |
Mémoire
| Contrôleur RAID | DELL PERC H755 RAID Controller |
| RAID | 6, 50, 10, 5, 1, 60, 0 |
| Capacité du SSD | 480 GB |
| Quantité de SSD | 1 |
| Connexion SSD | SATA III (6Gb/s) |
| Capacité du HDD | 0 TB |
| Nombre de disques durs | 0 |
| Connexion du disque dur | SATA III (6Gb/s) |
| Capacité totale de stockage | 480 GB |
Logiciel
| Système d'exploitation | aucun système d'exploitation |
Mémoire vive
| Mémoire vive intégrée | 32 GB |
| Capacité de stockage installée par module | 32 GB |
| Nombres de connecteurs pour mémoire vive | 16 |
| Nombre d'emplacements disponibles pour mémoire vive | 15 |
| Nombre de fentes de mémoire de travail utilisées | 1 |
| Mémoire maximale exploitable | 1024 GB |
| Format de barettes de mémoire vive | RDIMM |
| Type de mémoire de travail/mémoire vive | DDR4 |
| Fréquence de la mémoire vive | 3200 MHz |
SFP
| Connecteurs SFP+ | 2 |
Connecteurs vidéo
| Connecteurs VGA | 2 |
Fabricant
| Nom du fabricant | DELL |
| N° d’article du fabricant | TY02N |
| Garantie du fabricant | 36 mois |
| Informations sur la garantie | DELL |
| Site du fabricant | Voir le site du fabricant |